(1)電壓。電源電壓越高，象征著電壓振幅越大，發射就更多，而低電源電壓影響敏感度。

　　(2)頻次。高頻發生更多的發射，周期性旌旗燈號發生更多的發射。在高頻單片機體系中，當器件開關時發生電流尖峰旌旗燈號;在摹擬體系中，當負載電流變更時發生電流尖峰旌旗燈號。

　　(3)接地。在一切EMC題目中，首要題目是不恰當的接地引發的。有三種旌旗燈號接地方式：單點、多點和夾雜。在頻次低于1MHz時，可接納單點接地方式，但 不適合高頻;在高頻利用中，最好接納多點接地。夾雜接地是低頻用單點接地，而高頻用多點接地的方式。地線規劃是關頭，高頻數字電路和低電平摹擬電路的接地電路毫不能夾雜。

　　(4)PCB設想。恰當的印刷電子稱電路布線對避免EMI是相當主要的。

　　(5)電源去耦。 當器件開關時，在電源線上會發生瞬態電流，必須衰減和濾掉這些瞬態電流。來自高di/dt源的瞬態電流致使地和線跡“發射”電壓，高di /dt發生大規模 的高頻電流，鼓勵部件和線纜輻射。流經導線的電流變更和電感會致使壓降，減小電感或電流隨時間的變更可以使該壓降最小。